關於
人才實務能力發展基地計畫
產學研合作擴增人才供給
發展工程人才實務能力
推動工程人才投入產業
十大重點創新產業之「晶片設計與半導體前瞻科技」為行政院科技會報辦公室於106年決定新增之科技預算重點項目，同年「智慧系統與晶片產業發展策略會議(SRB)」決議，會中贊成經濟部產業發展署Industrial Development Administration(IDA)自107年至110年推動「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」；經濟部產業發展署Industrial Development Administration(IDA)「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」係依據「智慧系統與晶片產業發展策略會議」及「晶片設計與半導體科技研發應用計畫」結論所規劃。
本計畫將以「產學研合作擴增工程人才供給」、「發展我國產業工程人才實務能力」、「推動工程人才投入產業」等三大計畫分項，透過建構工程人才實務能力發展基地及產學研介接合作平台，整合產官學資源及法人研發能量，提供大學及科技大學在校生參與國家大型半導體關鍵技術實務研發計畫或前瞻研發計畫機會，推動強化在校生之實務研發能力及累積創新研發經驗，促進產學無縫接軌，以利即早佈局半導體及新興應用技術所需人才，進而帶動我國產業創新轉型。
執行單位
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
崁入式系統與晶片技術組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
財團法人工業技術研究院
南分院
企劃營運發展組
財團法人工業技術研究院
資訊與通訊研究所
生醫與工業積體電路技術組
財團法人金屬工業研究發展中心
醫療器材及光電設備處
光電設備產業服務組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
財團法人工業技術研究院
量測技術發展中心
儀器與感測技術發展組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
微縮型智能系統組
財團法人工業技術研究院
服務系統科技中心
智慧物流與供應鏈整合服務組
財團法人工業技術研究院
資訊與通訊研究所
嵌入式系統與晶片技術組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
微型光電元件與系統應用組
財團法人資訊工業策進會
數位服務創新研究所
服務終端中心
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
智能應用微系統組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
軟性電子組
財團法人金屬工業研究發展中心
精微成形研發處
精微系統技術研發服務組
財團法人工業技術研究院
資訊與通訊研究所
設計自動化技術組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
半導體晶片與設計組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
異質整合智能系統組
財團法人工業技術研究院
電子與光電系統研究所
軟性電子與系統應用組
財團法人工業技術研究院
服務系統科技中心
智慧醫療與照護服務組
財團法人金屬工業研究發展中心
能源與精敏系統設備處
光電技術組
財團法人精密機械研究發展中心
管理資訊處
企劃行政部
財團法人工業技術研究院
資訊與通訊研究所
崁入式系統與晶片技術組
財團法人船舶暨海洋產業研發中心
產業推動辦公室
產業推動辦公室
自行車暨健康科技工業研究發展中心
創新設計部
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