AIoT系統與智慧製造技術
技術主題班簡介
實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
所屬計畫 | 智慧決策晶片開發於AIoT之應用 ‹DBET11104› |
技術主題班數 | 4 |
技術主題班名稱 | AIoT系統與智慧製造技術 |
技術主題班簡介 | 本計畫為新一期的智慧物聯網晶片化整合服務計畫,本期計畫重點將以AIoT與5G應用為出發點,針對服務對象之需求提供硬體、韌體甚至軟體的整合服務開發與優化。本主題班配合該計畫,將規劃工程人才就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習,例如在Linux架構下的程式設計,延伸至嵌入式實作平台系統建置及系統適應性控制的做法。 |
工程人才員額
規劃申請工程人才 | 6 名 |
指導師簡介
指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
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張** | 工研院電光系統所 | 半導體晶片與設計組 | 工程師 |
相關計畫
相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
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智慧物聯網晶片化整合服務(1/4) | 經濟部產業發展署 |
規模經費(單位:千元):10000 規模研究人力(單位:人年): |