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智慧次系統場域

AIoT系統與智慧製造技術

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組
所屬計畫 智慧決策晶片開發於AIoT之應用 ‹DBET11104›
技術主題班數 4
技術主題班名稱 AIoT系統與智慧製造技術
技術主題班簡介

本計畫為新一期的智慧物聯網晶片化整合服務計畫,本期計畫重點將以AIoT5G應用為出發點,針對服務對象之需求提供硬體、韌體甚至軟體的整合服務開發與優化。本主題班配合該計畫,將規劃工程人才就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習,例如在Linux架構下的程式設計,延伸至嵌入式實作平台系統建置及系統適應性控制的做法。

工程人才員額

規劃申請工程人才 6 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
張** 工研院電光系統所 半導體晶片與設計組 工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
智慧物聯網晶片化整合服務(1/4) 經濟部產業發展署 規模經費(單位:千元):10000
規模研究人力(單位:人年):