運算單元陣列效能最佳化分析設計主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位	資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫	智慧電子與智慧醫療技術發展 ‹DBET10801›
技術主題班數	7
技術主題班名稱	運算單元陣列效能最佳化分析設計主題班
技術主題班簡介	學校合作單位：交通大學電機所學生 4 名 • RTL程式技巧訓練 • 運算單元PE Array 實作 • 功耗效能分析與最佳化設計 廠商合作單位：瑞昱半導體 • 支援網路通訊晶片技術及多媒體晶片技術之研發 • 提供晶片設計相關之平台開發與場域測試

工程人才員額

規劃申請工程人才

4 名

指導師簡介

指導師	部門	單位名稱	職稱
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼部門經理
孫＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
楊＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
葉＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼部門經理
梁＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	副工程師
孫＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
曾＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	正工程師兼技術副組長
劉＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師

相關計畫

相關計畫名稱	經費來源	計畫規模
物聯網晶片化整合服務計畫：寶庫累積分項計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：14295.0 規模研究人力(單位:人年)：8.00
物聯網尖端半導體技術計畫：智慧決策晶片	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：53677.0 規模研究人力(單位:人年)：21.00
健康樂活產研合作計畫： COPD人工智慧輔助診斷與預警系統	其他政府科技計畫	規模經費(單位:千元)：15000.0 規模研究人力(單位:人年)：6.00
物聯網次系統發展推動計畫：車電次系統子項計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：7891.0 規模研究人力(單位:人年)：4.00
智慧製造系統關鍵技術開發計畫：數位直接成像模組技術	其他政府科技計畫	規模經費(單位:千元)：8383.0 規模研究人力(單位:人年)：3.00