異質整合設計與封裝技術
技術主題班簡介
| 實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 異質整合智能系統組 |
| 所屬計畫 | 可程式3D晶片試製及應用計畫 ‹› |
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | 異質整合設計與封裝技術 |
| 技術主題班簡介 | 可程式 3D 異質集成創新技術，以通用、預製及高彈性等特性來符合異質集成客製化產品的特性，預製型共通基板可大量提供彈性可調適晶片與電路，並以 System-in-Silicon 結構整合系統模組；基於此研發能量，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝技術進行研發，帶動國內半導體產業上下游之技術升級。 |
工程人才員額
| 規劃申請工程人才 | 0 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 余＊＊ | 電光系統所 | 異質晶片組裝整合技術部 | 工程師 |
| 蕭＊＊ | 電光系統所 | 異質晶片組裝整合技術部 | 經理 |
| 曾＊＊ | 電光系統所 | 異質晶片組裝整合技術部 | 工程師 |
| 許＊＊ | 電光系統所 | 異質晶片組裝整合技術部 | 工程師 |
| 張＊＊ | 電光系統所 | 晶圓系統整合技術部 | 經理 |
| 邱＊＊ | 電光系統所 | 晶圓系統整合技術部 | 副經理 |
| 鄭＊＊ | 電光系統所 | 晶圓系統整合技術部 | 助理工程師 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 可程式3D異質集成技術計畫 | 經濟部技術處 |
規模經費(單位:千元)：49099 規模研究人力(單位:人年)：12 |