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智慧次系統方案

AI診斷模型與智慧製造系統

技術主題班簡介

實務能力執行單位
所屬計畫 智慧製造與網通醫療產業推動 ‹›
技術主題班數 5
技術主題班名稱 AI診斷模型與智慧製造系統
技術主題班簡介

以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計,滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求,結合內部研究主題與研發能量,鏈結技術司「化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫3/4」、產發署「多面門型加工機與數位管理系統建構計畫」等相關計劃資源投入,透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習,結合學界、研究單位與業界能量,強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。

工程人才員額

規劃申請工程人才 0 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
陳** 工業技術研究院南分院 精微製程雷射技術組 組長
許** 工業技術研究院南分院 精微製程雷射技術組 研發經理
林** 工業技術研究院南分院 精微製程雷射技術組 研發副理
陳** 工業技術研究院南分院 精微雷射製程部 專案經理
張** 工業技術研究院南分院 精微雷射製程部 工程師
李** 工業技術研究院南分院 精微雷射製程部 特聘研究
林** 工業技術研究院南分院 動化系統整合部 經理
林** 工業技術研究院南分院 智動化系統整合部 資深工程師
王** 國立中山大學 機械與機電工程系 教授
黃** 國立中正大學 電機工程系 教授
楊** 國立成功大學 機械工程學系 教授
劉** 高明精機工業 研發部 副理
劉** 三甲科技 資深顧問

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫 經濟部產業技術司 規模經費(單位:千元):54399
規模研究人力(單位:人年):14