AI診斷模型與智慧製造系統
技術主題班簡介
實務能力執行單位 | |
所屬計畫 | 智慧製造與網通醫療產業推動 ‹› |
技術主題班數 | 5 |
技術主題班名稱 | AI診斷模型與智慧製造系統 |
技術主題班簡介 | 以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計,滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求,結合內部研究主題與研發能量,鏈結技術司「化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫3/4」、產發署「多面門型加工機與數位管理系統建構計畫」等相關計劃資源投入,透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習,結合學界、研究單位與業界能量,強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。 |
工程人才員額
規劃申請工程人才 | 0 名 |
指導師簡介
指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
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陳** | 工業技術研究院南分院 | 精微製程雷射技術組 | 組長 |
許** | 工業技術研究院南分院 | 精微製程雷射技術組 | 研發經理 |
林** | 工業技術研究院南分院 | 精微製程雷射技術組 | 研發副理 |
陳** | 工業技術研究院南分院 | 精微雷射製程部 | 專案經理 |
張** | 工業技術研究院南分院 | 精微雷射製程部 | 工程師 |
李** | 工業技術研究院南分院 | 精微雷射製程部 | 特聘研究 |
林** | 工業技術研究院南分院 | 動化系統整合部 | 經理 |
林** | 工業技術研究院南分院 | 智動化系統整合部 | 資深工程師 |
王** | 國立中山大學 | 機械與機電工程系 | 教授 |
黃** | 國立中正大學 | 電機工程系 | 教授 |
楊** | 國立成功大學 | 機械工程學系 | 教授 |
劉** | 高明精機工業 | 研發部 | 副理 |
劉** | 三甲科技 | 資深顧問 |
相關計畫
相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
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化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫 | 經濟部產業技術司 |
規模經費(單位:千元):54399 規模研究人力(單位:人年):14 |