自動光學瑕疵檢測人工智慧應用主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位	資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫	智慧電子與智慧醫療技術發展 ‹DBET10801›
技術主題班數	7
技術主題班名稱	自動光學瑕疵檢測人工智慧應用主題班
技術主題班簡介	學校合作單位：崑山科技大學資工系學生 2 名 • 熟悉TensorFlow機器學習開源資料庫 • 訓練資料增強演算法設計 • 基板瑕疵檢測訓練/測試模型開發 廠商合作單位：日月光半導體 • 支援自動光學基板瑕疵檢測相關之技術研發 • 提供自動光學檢測相關設備與實地場域測試

工程人才員額

規劃申請工程人才

2 名

指導師簡介

指導師	部門	單位名稱	職稱
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼部門經理
孫＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
楊＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師
葉＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼部門經理
梁＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	副工程師
孫＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
曾＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	正工程師兼技術副組長
劉＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
陳＊＊	工研院資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師

相關計畫

相關計畫名稱	經費來源	計畫規模
物聯網晶片化整合服務計畫：寶庫累積分項計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：14295.0 規模研究人力(單位:人年)：8.00
物聯網尖端半導體技術計畫：智慧決策晶片	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：53677.0 規模研究人力(單位:人年)：21.00
健康樂活產研合作計畫： COPD人工智慧輔助診斷與預警系統	其他政府科技計畫	規模經費(單位:千元)：15000.0 規模研究人力(單位:人年)：6.00
物聯網次系統發展推動計畫：車電次系統子項計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：7891.0 規模研究人力(單位:人年)：4.00
智慧製造系統關鍵技術開發計畫：數位直接成像模組技術	其他政府科技計畫	規模經費(單位:千元)：8383.0 規模研究人力(單位:人年)：3.00