半導體感測模組技術與系統應用

技術主題班簡介

實務能力執行單位	電子與光電系統研究所 微型光電元件與系統應用組
所屬計畫	半導體感測模組技術與系統應用 ‹DBET10901›
技術主題班數	1
技術主題班名稱	半導體感測模組技術與系統應用
技術主題班簡介	致力於提升工程人才在「半導體感測模組與系統應用」領域之研發實務能力，提供人才在指導師一對一教導之下，投入半導體磊晶與元件技術、感測與淨化模組，及智慧感知物聯網系統之實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業，期許藉由6個月計畫期間執行，讓工程人才得以熟悉業界實質需求，縮短實務能力之產學落差，強化我國半導體產業智慧系統、物聯網新興領域所需工程人才之前瞻實務能量，發展切合產業需求系統化整合人才。

工程人才員額

規劃申請工程人才

20 名

指導師簡介

指導師	部門	單位名稱	職稱
許＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	專案經理兼計畫主持人
陳＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	專案副理
姜＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	專案副理
蔡＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	資深工程師
郭＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	資深工程師
盧＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	資深工程師
劉＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	工程師
黃＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	工程師
江＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	工程師
傅＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	工程師
蔡＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	工程師
K＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	副工程師
葉＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	副工程師
梁＊＊	工研院電光系統所	光電元件與系統應用組	副工程師

相關計畫

相關計畫名稱	經費來源	計畫規模
「物聯網晶片化整合服務計畫」場域養成分項	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：54188.0 規模研究人力(單位:人年)：18.00