AIoT應用載具主題規劃

技術主題班簡介

實務能力執行單位	資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組
所屬計畫	人工智慧物聯網 (AIoT) 技術發展 ‹DBET10903›
技術主題班數	3
技術主題班名稱	AIoT應用載具主題規劃
技術主題班簡介	1. 物聯網感測平台技術 2. 病理切片醫療輔助診斷技術 3. 自律神經臨床決策輔助系統設計技術 4. 駕駛監測引擎神經網路模型設計技術 5. 車用通訊網路測試系統設計技術 6. 人工智慧自動光學瑕疵檢測技術

工程人才員額

規劃申請工程人才

14 名

指導師簡介

指導師	部門	單位名稱	職稱
佟＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼部門經理
陳＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼專案副理
孫＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼部門經理
呂＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	副工程師
陳＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	正工程師兼部門經理
梁＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	副工程師兼技術副理
孫＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
曾＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	正工程師兼技術副組長
陳＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	資深工程師兼技術副理
劉＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師
葉＊＊	資通所	嵌入式系統與晶片技術組	工程師

相關計畫

相關計畫名稱	經費來源	計畫規模
物聯網晶片化整合服務計畫：寶庫累積分項計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：14295.0 規模研究人力(單位:人年)：7.00
智慧醫療應用與場域驗證計畫	其他政府科技計畫	規模經費(單位:千元)：2000.0 規模研究人力(單位:人年)：1.00
物聯網次系統發展推動計畫：車電次系統子項計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：15002.0 規模研究人力(單位:人年)：7.00
智慧製造系統關鍵技術開發計畫：數位直接成像模組技術	其他政府科技計畫	規模經費(單位:千元)：7327.0 規模研究人力(單位:人年)：2.00