多功能性基板開發主題班
技術主題班簡介
| 實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 軟性電子與系統應用組 |
| 所屬計畫 | 以智慧製造產出異質整合平台於智慧生活應用 ‹DBET10905› |
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | 多功能性基板開發主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班結合(1)本執行單位在軟性電子開發中軟性異質結構與設備的開發經驗、(2)業界的製造經驗及(3)學界在元件之結構設計與檢測及大數據分析的研究深度，使本班之人才能分別學習有關(1)檢測技術、(2)薄膜封裝之多層膜設計、(3)化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、(4)影像分類與大數據分析、(5)雷射鑽孔與直寫技術等能力，並經由業界提供市場觀點，提早了解市場人才應具備的關鍵能力。 |
工程人才員額
| 規劃申請工程人才 | 15 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 林＊＊ | 工研院電光系統所 | 軟性電子與系統應用組 | 工程師 |
| 劉＊＊ | 工研院電光系統所 | 軟性電子與系統應用組 | 工程師 |
| 柯＊＊ | 工研院電光系統所 | 軟性電子與系統應用組 | 工程師 |
| 陳＊＊ | 工研院電光系統所 | 軟性電子與系統應用組 | 經理 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 先進光電元件設計與驗證平台(工研院環境建構總計畫-環境建構計畫) | 其他政府科技計畫 |
規模經費(單位:千元)：29000.0 規模研究人力(單位:人年)：6.00 |
| TGV for 5G antenna on glass (工研院創新前瞻研究技術計畫) | 其他政府科技計畫 |
規模經費(單位:千元)：5000.0 規模研究人力(單位:人年)：2.00 |
| R2R nono-imprint | 其他(業界計畫) |
規模經費(單位:千元)：3000.0 規模研究人力(單位:人年)：1.00 |