異質整合設計與封裝技術

物聯網已成為台灣半導體產業成長之主要推動力，面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗與客製化是智慧聯網模組系統未來趨勢。因應此一創新應用需求，有別以往SoC 之技術開發概念，需以不同功能異質元件及模組高度整合才可實現系統級客製化智慧聯網產品研發，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝技術進行研發，帶動國內半導體產業上下游之技術升級。