新興運算架構AI晶片技術主題班
技術主題班簡介
| 實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
| 所屬計畫 | 尖端智慧半導體晶片技術於AIoT應用 ‹DBET11008› |
| 技術主題班數 | 2 |
| 技術主題班名稱 | 新興運算架構AI晶片技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫，發展新興運算架構之AI晶片技術，聚焦於領先業界一步的物聯網邊緣學習技術。開發高速讀寫/高耐受性(endurance)/多層單元的低功耗高效能AI晶片與運算平台，以切合並滿足尖端半導體晶片技術於AIoT應用之產業關鍵技術發展需求。維持國內邏輯代工領先優勢並提升國內半導體與IC設計產業競爭力。 |
工程人才員額
| 規劃申請工程人才 | 8 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 蔡＊＊ | 電光系統所 | 軟硬整合系統應用部 | 工程師 |
| 林＊＊ | 電光系統所 | 軟硬整合系統應用部 | 資深工程師(專案經理) |
| 蘇＊＊ | 智慧積體電路設計與系統應用部 | 智慧積體電路設計與系統應用部 | 工程師(專案副理) |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| AI on Chip 終端智慧發展計畫(2/4) | 經濟部 |
規模經費(單位:千元)：75558 規模研究人力(單位:人年)：18 |