光電半導體製程設備技術及應用場域發展

計畫基本資訊

計畫摘要

計畫以金屬中心光電技術組結合各地業者建立實習創造與場域應用基地，促進工程人才與科技產業銜接，藉此為工程人才建立光電半導體設備與製程技術相關之基礎能力，符合業界之技術人才需求，共分為二個主題：

主題班1(光電設備與製程技術能力發展) :

本主題班為薄膜沉積系統(Spray、PVD、CVD、ALD等)之機構、程式控制、製程、監控及材料檢測等技術之實務技術人才發展，透過由淺入深完整的設備與製程技術流程，結合多年來專研在光電半導體製程設備之設計製作能力、製程技術、精密加工、性能檢測、材料開發經驗，訓練完整鍍膜設備與製程之關鍵技術人才，達到具備光電半導體技術之基礎能力，符合科技業界之製程、設備、整合工程師的需求。

主題班2 (感測元件及裝置開發與智慧製造場域發展):

本主題班為感測元件及裝置(光譜感測器、紅外線感測器、控制系統、高頻天線、雲端監控)之元件設計、製程、模擬、程式撰寫及檢測技術之實務技術人才發展，運用智慧設計與製造平台，讓實作教學與創新思維教導工程人才，進而引導工程人才走入工業4.0，透過由淺入深完整的數值模擬分析、機電整合、設計與製程技術流程，達到具備光電感測應用場域技術之基礎能力，符合科技業界之產品應用、系統開發、研發工程師的需求。

計畫主持人與聯絡人

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