關鍵半導體技術開發與物聯網系統應用發展計畫

計畫基本資訊

計畫摘要

本次「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」包含智慧決策(AI)晶片與智慧次系統場域兩大方向，進行【關鍵半導體技術開發與物聯網系統應用發展計畫】之計畫申請，以招募40名工程人才為目標。藉由申請單位之研發技術能量與資源，搭配以下五個計畫建立二大主題班指導工程人才。

• 關鍵半導體技術開發主題班 (智慧決策(AI)晶片):

  • 先進晶片產業前瞻技術發展計畫（1/5）:『先進儲存-融合式儲存晶片技術』。本主題針對氧化物電晶體操作之開發，指導工程人才測試、分析及模型優化，尤其對於陣列晶片進行相關學習。

  • 高效低耗資料傳輸運算模組關鍵技術開發與系統應用計畫(1/4):『高效能3D磁性記憶體技術』。本主題聚焦磁性記憶體所需的關鍵材料，指導工程人才操作相關製程設備，掌握製程能力。

• 物聯網系統應用發展主題班 (智慧次系統場域，至少提供一案智慧場域進行驗證成果):

  • 低延遲AI chiplet整合發展計畫(1/4): 『感測器內運算Chiplet』。本主題將以記憶體內運算技術用於環境噪音監測，指導工程人才AI應用。

  • 智慧物聯網晶片化整合服務計畫(3/4) : 『晶片整合與應用技術服務』。本主題以系統推動AIoT應用開發平台，指導工程人才軟硬體整合技能。

  • 資安深耕及沙崙實驗計畫(4/4) : 『新型安全晶片通道電路設計』。本主題以硬體資安為主軸，指導工程人才以全新思維來重塑資安策略。

參與學校: 逢甲材料、中華光電、中原化工、長庚化工、雲科材料、陽交環工、南臺電子、成大機械、中央機械、銘傳人工智慧

參與學生: 大學生9位、碩士生30位、博士生1位

參與廠商: 力晶積成電子製造股份有限公司、南亞科技股份有限公司、中華電信、能元科技股份有限公司、清大行股份有限公司、永鑫光電股份有限公司、藍眼科技有限公司、大綜電腦系統股份有限公司

北部大學:56% ; 中部大學: 22% ; 南部大學: 22%                    

公立大學:44% ; 私立大學:56%                  

普通大學:22% ; 科技大學: 78%                 

計畫主持人與聯絡人

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