以智慧次系統製造光電異質整合產品
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 以智慧次系統製造光電異質整合產品 |
| 計畫編號 | DBET10804 |
| 計畫執行期間 | 108 年 03 月 01 日 至 108 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本計畫擬由電光系統所智慧視覺系統組虛實應用服務系統部虛實應用服務系統部(J400)作為本計畫申請之優化單位，主要發展核心技術包含：1. AR/VR/MR應用服務系統
• 導覽用途(AR/VR)
• 教育訓練(VR)
• 智慧工廠檢修(MR)
• 客製化應用服務系統研發(AR/VR/MR)
2. AI辨識(人臉、動作辨識)
• 動作辨識分析強化處理程序
• 智能工廠設備機台異常病灶分析
• 穿戴裝置之人臉辨識(有別於裸臉人臉辨識)
3.機台物件辨識
• MR精準虛實疊合
• 結合AI進行虛實整合相關資料分析與預測及物件辨識與變化模擬。
藉由本計畫「智慧視覺機器人主題班」，將結合優化單位工研院電光所智慧視覺系統組之研發量能、學界相關專題研究主題以及可提供產業界創新產品加值服務之技術，主題班將著重於視覺辨識技術及機器人應用之開發，開發水下機器人影像辨識系統，結合經濟部工業局「物聯網晶片化整合服務計畫(IISC)」及經濟部技術處「次世代環境智能系統技術研發與應用推動計畫」，開發於水下作業之智慧影像辨識及遠距維修引導技術，更進一步應用於智慧下水道產業。
計畫主持人與聯絡人
| 計畫主持人 | 葉＊＊ |
| 計畫聯絡人 | 李＊＊ |
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 2 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 光電異質整合、封裝及檢測技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班結合本單位在有機發光元件的軟性異質結構與設備的開發經驗、業界的製造經驗及學界在光學模擬與理論的研究深度，使本班之人才能分別學習有關透明導電膜之設計與濺鍍製程、薄膜封裝之多層膜設計、化學氣相沉積製程及阻水氣特徵檢測、光學模擬等能力，並經由業界提供市場觀點，提早了解市場人才應具備的關鍵能力。 |
| 技術主題班名稱 | 智能驅控及智慧製造主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班結合本單位在觸感擬真感測及致動回饋技術、可攜式生理量測系統的開發與雷射微影技術、業界的製造經驗與量測目標的連結及學界在信號處理與理論的研究深度，使本班之人才能分別學習有關信號處理、量測系統建立與智慧製造的能力，並經由業界提供市場觀點，提早了解市場人才應具備的關鍵能力。 |