執行單位總覽：智慧物聯網硬體加速器技術與實務應用系統開發

計畫基本資訊

計畫名稱	智慧物聯網硬體加速器技術與實務應用系統開發
計畫編號	DBET11107
計畫執行期間	111 年 03 月 01 日至 111 年 08 月 31 日止

計畫摘要

工研院電子與光電系統研究所由電子工業研究所、光電工業研究所與影像顯示科技中心改組合併而成，半世紀以來透過技術研發、服務、移轉與成立衍生公司來推動台灣半導體、顯示技術整體產業興起及蓬勃發展；因應市場快速變動環境，我們持續研發強化國家發展競爭力技術：AI晶片、化合物半導體、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技，成為全球智慧化整合方案提供者，引領台灣電子與光電產業再躍升。

工研院電子與光電系統研究所由電子工業研究所、光電工業研究所與影像顯示科技中心改組合併而成，因應市場快速變動環境，我們持續研發強化國家發展競爭力技術：AI晶片、化合物半導體、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技，成為全球智慧化整合方案提供者，引領台灣電子與光電產業再躍升。

近年全球AI人工智慧應用呈爆炸性成長，工研院也與新思科技合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab)，引進AI晶片所需的先進設計工具、IP與驗證技術，開發前瞻AI設計解決方案，強化台灣AI的研發能量。

另外，本組(自動化設計與測試技術組)長期專注於晶片設計核心技術，包含：通用矽智財設計合成技術、堆疊晶片設計技術及數位向量測試技術，另外在深度學習技術上也有其核心，包含：深度學習模型優化、高頻交易應用技術及智能文件辨識技術等，近年也推動AI產業落地，與企業合作開發服務加值AI系統，成功協助金融業數位化轉型。另外，本組在台北也設有「南港IC設計育成中心」，主要培育IC設計及AIoT相關領域之新創公司，目前共有15家進駐公司，在此計畫也將鏈結新創公司之創新能量，給予工程人才建議並提供就業機會。

今年本計畫將以「智慧物聯網硬體加速技術與實務應用系統開發」為主題申請，並區分「智慧物聯網硬體加速器技術」及「智慧檢測場域應用系統開發」2大技術主題班，共計招募20位工程人才，藉以提升工程人才在加速器設計及系統優化、AIOT 控制系統之整合建置、深度學習於產線應用等之實務能力。

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技術主題班資訊

技術主題班數	2
規劃申請工程人才

技術主題班名稱	智慧物聯網及硬體加速器技術主題班
技術主題班簡介	本主題班規劃搭配經濟部科專「AI on Chip 終端智慧發展計畫」發展裝置端學習AI與系統應用技術，AI系統需要大量的算力，也跟應用及軟體演算法有密切的關係，如何在功耗、面積、效能等方面取得平衡，如何進行軟、硬體分工最佳化，將指導工程人才在軟硬體整合設計及分析能力。
技術主題班名稱	智慧檢測場域應用系統開發主題班
技術主題班簡介	本主題班規劃搭配經濟部科專「AI on Chip 終端智慧發展計畫」訓練工程人才在人工智慧模型學理與實務整合應用於實際場域，培養兼具應用情境AI解決方案落地實現的軟體人才，及裝置端晶片與系統軟硬體整合能力的系統人才。

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