智慧製造軟硬整合實務發展應用計畫

計畫基本資訊

計畫摘要

半導體製程中所需自動化、封裝等機械設備，過去多仰賴進口，政府規劃藉由培養在地廠商，引進供應鏈體系，擴大在地製造比例，於2030年將產值從目前2.6兆元提升至5兆元，將臺灣打造為全球半導體先進製程中心。近年，智慧機械產業被列為五大產業創新政策之一，將臺灣從精密機械升級為智慧機械，並導入智慧製造數位轉型升級，讓在地廠商更具競爭優勢，得以切入半導體產業供應鏈。

    智慧機械與智慧製造涵蓋範圍相當廣泛，我國在個別領域並不缺乏優秀專才，但「跨域整合力」表現相對較弱，根據經濟部工業局《2019-2021年智慧機械產業專業人才需求推估調查報告》顯示，近9成（86%）的企業表示迫切需要跨領域、整合性的專業人才，卻有7成5（75%）的企業表示人才招募困難，然而以國內廠商之規模與資源，要自行發展跨域整合性人才並不容易。

    本計畫透過本中心之技術含量與豐富的人才發展經驗，結合產、學界能量，規劃更符合產業需求之實務發展專題，包括智慧診斷、智能應用分析、AI智慧製造、智慧智慧機器人，強化在校生之實務研發能力及創新經驗，滿足業者跨域整合性人才需求，提升產業人力素質，擴大半導體製程設備在地化，為半導體產業加值。

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