智慧次系統之3D列印跨領域應用推動主題班
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧次系統之3D列印跨領域應用推動主題班 |
| 計畫編號 | DBET10709 |
| 計畫執行期間 | 107 年 06 月 01 日 至 107 年 11 月 30 日 止 |
計畫摘要
搭配合作單位指導，發展在校生產品設計、機構/韌體開發應用、3D建模/3D列印技術專業計畫主持人與聯絡人
| 計畫主持人 | 蔡＊＊ |
| 計畫聯絡人 | 李＊＊ |
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 1 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 智慧次系統之3D列印跨領域應用推動主題班 |
| 技術主題班簡介 | 搭配合作單位指導，發展在校生產品設計、機構/韌體開發應用、3D建模/3D列印技術專業 |