光電半導體設備與製程技術能力優化

本主題班為強化光電半導體設備與製程之實務技術人才發展，透過整體設備、製程到檢測，完整的光電半導體技術流程，訓練完整鍍膜設備與製程之關鍵技術人才，根據業界廠商實際提出之需求，整理聚焦後所擬定推動之關鍵實務技術共分為7項，包括：真空腔體設計、即時製程監控技術、光電半導體製程技術、光電半導體材料檢測、氣體擴散盤設計、晶圓加熱器設計、高頻電極饋路設計等。