光電半導體製程設備技術及產品應用場域發展
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 光電半導體製程設備技術及產品應用場域發展 |
| 計畫編號 | DBET11105 |
| 計畫執行期間 | 111 年 03 月 01 日 至 111 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本計畫以金屬中心結合南部業者建立實習創造與場域應用基地，促進工程人才與產業銜接，藉此建立光電半導體技術之基礎能力，符合業界之技術人才需求。計畫將依學員特質規劃實務能力強化課程，共分為四個主題，依序簡介其內容：
主題班1 : 為強化光電半導體設備與製程之實務人才，以實習場域基地，執行光電半導體設備(PVD、CVD、ALD)、製程、監控到檢測，進行完整的相關技術實習訓練流程。
主題班2 : 為強化高頻微波薄膜元件技術之實務人才，透過元件電磁模擬設計、半導體薄膜材料製程與高頻量測微波特性分析，進行整體的技術實習流程。
主題班3 : 為強化半導體感測器相關技術實務之人才，透過微機電技術完成感測元件，同時配合場域應用，落實實際場域應用可行性。從感測元件製作、系統整合、智慧聯網、雲端資料庫、場域驗證等項目，進行完整的裝置開發與應用技術實習流程。
主題班4 : 為強化太陽能元件製程與系統場域實務之人才，從元件鍍膜製程技術、檢測到案場設計、電力監控、運維等，進行一貫化技術實習流程。
本計畫也規劃與半導體業者聯華電子公合作，學員透過本計畫所強化實務技術與聯電團隊進行意見交流、參訪及人才招募，讓學員有效提升學以致用並建構企業與人才間之互動。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 4 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 光電半導體設備與製程技術能力優化 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班為強化光電半導體設備與製程之實務技術人才發展，透過整體設備、製程到檢測，完整的光電半導體技術流程，訓練完整鍍膜設備與製程之關鍵技術人才，根據業界廠商實際提出之需求，整理聚焦後所擬定推動之關鍵實務技術共分為7項，包括：真空腔體設計、即時製程監控技術、光電半導體製程技術、光電半導體材料檢測、氣體擴散盤設計、晶圓加熱器設計、高頻電極饋路設計等。 |
| 技術主題班名稱 | 高頻微波薄膜元件之製作與檢測技術優化 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班為強化高頻微波元件之相關實務技術人才發展，透過元件模擬設計、製作與高頻檢測，完整的高頻元件開發技術實習流程，訓練高頻關鍵技術之人才，根據業界廠商實際提出之需求，整理聚焦後所擬定推動之關鍵實務技術共分為5項，元件高頻模擬技術、分析儀器校正與量測、On-wafer 高頻量測微波特性分析、金屬厚膜結構之光電特性分析技術、PECVD沉積高頻材料薄膜，讓參與人員能具備進入職場的實作能力，銜接產業界對於高頻檢測人才的需求，以有效降低學用落差。 |
| 技術主題班名稱 | 半導體感測裝置開發與應用場域能力優化 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班為強化半導體感測器相關技術之人才發展，透過微機電技術完成氣體及力感測元件，同時配合場域應用，落實感測裝置之實際場域應用可行性，完整的感測裝置開發技術實習流程，訓練感測裝置關鍵技術之人才，將設計製作及場域之關鍵實務技術共分為5項，包括：感測薄膜材料製程技術、用於連接下端感測器及透過WiFi連上Internet的主控閘道器、多組整合型之溫度溼度氣體感測器作為訊息擷取與控制裝置、多組無線接收與發射裝置、及雲端資料整合系統等。 |
| 技術主題班名稱 | 太陽能元件半導體製程與系統場域電力設計能力優化 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班為強化太陽能電池元件製程與系統之技術人才發展，從元件的製作到系統場域的應用，完整的太陽能電池製作與系統技術實習流程，訓練太陽能電池關鍵技術之人才，其關鍵實務技術共分為5項，包括：元件薄膜製程技術、元件檢測技術、系統控制優化元件設計、系統預檢知監控能力、系統量測技術暨關鍵校正技術等。 |