AIoT系統與智慧製造技術主題班
技術主題班簡介
| 實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
| 所屬計畫 | 半導體智慧決策晶片技術於AIoT應用 ‹DBET11208› |
| 技術主題班數 | 3 |
| 技術主題班名稱 | AIoT系統與智慧製造技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫為新一期的智慧物聯網晶片化整合服務計畫，本期計畫重點導入5G/AIoT技術能量，針對服務對象之需求提供硬體、韌體甚至軟體的整合服務開發與優化。本主題班配合該計畫，以系統推動AIoT應用開發平台，串聯場域生產環境與環境設備的各種感測器數據進行系統整合等需求而導入邊緣運算之技術為出發點，指導學生就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習，並預計提供智慧製造測試場域進行驗證成果。 |
工程人才員額
| 規劃申請工程人才 | 8 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 張＊＊ | 電光系統所 | 軟硬整合系統應用部 | 工程師 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 智慧物聯網晶片化整合服務(2/4) | 經濟部產業發展署(智慧物聯網晶片化整合服務計畫) |
規模經費(單位:千元)：7110 規模研究人力(單位:人年)：2 |