半導體智慧決策晶片技術於AIoT應用
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 半導體智慧決策晶片技術於AIoT應用 |
| 計畫編號 | DBET11208 |
| 計畫執行期間 | 112 年 03 月 01 日 至 112 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本次「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」包含智慧決策(AI)晶片與智慧次系統場域兩大方向，進行【半導體智慧決策晶片技術於AIoT應用】之計畫申請，以招募20名工程人才為目標。藉由本組之研發技術能量與資源，搭配以下三個計畫建立三大技術內容指導工程人才。
- B5G/6G超高頻半導體關鍵計畫(3/5) : 『超高頻電晶體與模型開發技術』。本主題針對氧化物電晶體操作之開發，指導工程人才測試、分析及模型優化，尤其對於高頻功率元件進行相關學習。
- AI on Chip 終端智慧發展計畫(4/4) :『新興運算架構AI晶片技術』。本主題聚焦晶片所需的新世代記憶體，指導工程人才操作相關製程設備，掌握關鍵製程之能力。
- 智慧物聯網晶片化整合服務(2/4) : 『AIoT系統與智慧製造技術』。本主題以系統推動AIoT應用開發平台，串聯場域生產環境與環境設備的各種感測器數據進行系統整合等需求而導入邊緣運算之技術為出發點，指導學生就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習，並預計提供智慧製造測試場域進行驗證成果。
參與學校: 明新材料、雲科材料、成大機械、南臺電子
參與學生: 大學生10位、碩士生9位、博士生1位
參與廠商:旺宏電子股份有限公司、南亞科技股份有限公司、東捷科技股份有限公司、西柏容有限公司
| 北部大學:40% ; 中部大學: 20% ; 南部大學: 40% | |||
| 公立大學:40% ; 私立大學:60% | |||
| 普通大學:20% ; 科技大學: 80% |
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 3 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 超高頻電晶體與模型開發技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫主要以超高頻電晶體與模型開發技術為架構。鎖定B5G / 6G 超高頻元件領域，開發從元件、IC設計、封裝、測試到系統應用之關鍵核心技術，將發展大尺寸晶圓超高頻元件製程，據以推進並提升III-V與矽半導體產業製程之研發。本主題班針對氧化物電晶體操作之開發，指導工程人才測試、分析及模型優化，尤其對於高頻功率元件進行相關學習。 |
| 技術主題班名稱 | 新興運算架構AI晶片技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫，發展新興運算架構之AI晶片技術，開發高速讀寫/高耐受性(endurance)/多層單元的低功耗高效能AI晶片與運算平台。本主題班針對晶片所需的新世代記憶體，指導工程人才操作相關製程設備，掌握關鍵製程之能力。 |
| 技術主題班名稱 | AIoT系統與智慧製造技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫為新一期的智慧物聯網晶片化整合服務計畫，本期計畫重點導入5G/AIoT技術能量，針對服務對象之需求提供硬體、韌體甚至軟體的整合服務開發與優化。本主題班配合該計畫，以系統推動AIoT應用開發平台，串聯場域生產環境與環境設備的各種感測器數據進行系統整合等需求而導入邊緣運算之技術為出發點，指導學生就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習，並預計提供智慧製造測試場域進行驗證成果。 |