物聯網尖端半導體技術主題班
技術主題班簡介
實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
所屬計畫 | 智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展 ‹DBET10808› |
技術主題班數 | 2 |
技術主題班名稱 | 物聯網尖端半導體技術主題班 |
技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合工業局推動之「晶片設計與半導體科技研發應用」計畫,發展新興物聯網應用服務平台生態系統,建構臺灣IoT完整產業生態環境,研發並呼應業界需求二大研發主軸如智慧決策晶片、智慧次系統,以切合並滿足智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用之產業關鍵技術發展需求。 |
工程人才員額
規劃申請工程人才 | 10 名 |
指導師簡介
指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
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李** | 工研院 | 電光系統所 | 經理 |
魏** | 工研院 | 電光系統所 | 經理 |
林** | 工研院 | 電光系統所 | |
張** | 工研院 | 電光系統所 | |
李** | 工研院 | 電光系統所 | |
王** | 工研院 | 電光系統所 | |
曾** | 工研院 | 電光系統所 | 經理 |
郭** | 工研院 | 電光系統所 | |
林** | 工研院 | 電光系統所 | |
陳** | 工研院 | 電光系統所 | |
陳** | 工研院 | 電光系統所 |
相關計畫
相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
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物聯網尖端半導體科技研發應用計畫(2/4) | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 |
規模經費(單位:千元):55402.0 規模研究人力(單位:人年):10.00 |