智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展 |
| 計畫編號 | DBET10808 |
| 計畫執行期間 | 108 年 03 月 01 日 至 108 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
預計招募20名工程人才，將以智慧決策晶片為主搭載智慧次系統進行智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展。藉由本組之研發技術能量，由物聯網尖端半導體技術計畫及高感度半導體生化檢測平台開發計畫進而衍生出如下所示之四大技術主題。然而，上述之四大主題將於本計畫內容第四大點作各主題之研發能量說明。● 物聯網尖端半導體技術計畫(2/4):【磁性元件技術主題】、【嵌入式記憶體設計】、【應用於人工智慧之仿神經型態運算晶片設計】。
● 高感度半導體生化檢測平台開發計畫(2/4): 【生物感測器元件設計與感測材料測試】。
計畫主持人與聯絡人
| 計畫主持人 | 張＊＊ |
| 計畫聯絡人 | 彭＊＊ |
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 2 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 物聯網尖端半導體技術主題班 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合工業局推動之「晶片設計與半導體科技研發應用」計畫，發展新興物聯網應用服務平台生態系統，建構臺灣IoT完整產業生態環境，研發並呼應業界需求二大研發主軸如智慧決策晶片、智慧次系統，以切合並滿足智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用之產業關鍵技術發展需求。 |
| 技術主題班名稱 | 智慧醫電於物聯網應用技術開發主題班 |
| 技術主題班簡介 | 主要開發非光學式感測元件，可與樣本前處理製程於晶片上完成整合的感測模組，應用於快速偵測之分子檢測技術。此感測模組將可結合後端雲端大數據資料庫的演算法分析，亦鏈結物聯網多元應用之智慧實證場域；不僅達到即時行動檢測目的，更可驗證市場可行性，期望藉由串聯智慧服務及策略聯盟等概念，塑造智慧醫療與公共衛生智慧化的新典範。 |