智慧醫電於物聯網應用技術開發主題班
技術主題班簡介
實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
所屬計畫 | 智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展 ‹DBET10808› |
技術主題班數 | 2 |
技術主題班名稱 | 智慧醫電於物聯網應用技術開發主題班 |
技術主題班簡介 | 主要開發非光學式感測元件,可與樣本前處理製程於晶片上完成整合的感測模組,應用於快速偵測之分子檢測技術。此感測模組將可結合後端雲端大數據資料庫的演算法分析,亦鏈結物聯網多元應用之智慧實證場域;不僅達到即時行動檢測目的,更可驗證市場可行性,期望藉由串聯智慧服務及策略聯盟等概念,塑造智慧醫療與公共衛生智慧化的新典範。 |
工程人才員額
規劃申請工程人才 | 10 名 |
指導師簡介
指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
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李** | 工研院 | 電光系統所 | 經理 |
魏** | 工研院 | 電光系統所 | 經理 |
林** | 工研院 | 電光系統所 | |
張** | 工研院 | 電光系統所 | |
李** | 工研院 | 電光系統所 | |
王** | 工研院 | 電光系統所 | |
曾** | 工研院 | 電光系統所 | 經理 |
郭** | 工研院 | 電光系統所 | |
林** | 工研院 | 電光系統所 | |
陳** | 工研院 | 電光系統所 | |
陳** | 工研院 | 電光系統所 |
相關計畫
相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
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高感度半導體生化檢測平台開發計畫(2/4) | 其他政府科技計畫 |
規模經費(單位:千元):65250.0 規模研究人力(單位:人年):13.00 |