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首頁 執行單位總覽 智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展 智慧醫電於物聯網應用技術開發主題班
智慧次系統

智慧醫電於物聯網應用技術開發主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組
所屬計畫 智慧尖端電子晶片技術於物聯網應用發展 ‹DBET10808›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 智慧醫電於物聯網應用技術開發主題班
技術主題班簡介 主要開發非光學式感測元件,可與樣本前處理製程於晶片上完成整合的感測模組,應用於快速偵測之分子檢測技術。此感測模組將可結合後端雲端大數據資料庫的演算法分析,亦鏈結物聯網多元應用之智慧實證場域;不僅達到即時行動檢測目的,更可驗證市場可行性,期望藉由串聯智慧服務及策略聯盟等概念,塑造智慧醫療與公共衛生智慧化的新典範。

工程人才員額

規劃申請工程人才 10 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
李** 工研院 電光系統所 經理
魏** 工研院 電光系統所 經理
林** 工研院 電光系統所
張** 工研院 電光系統所
李** 工研院 電光系統所
王** 工研院 電光系統所
曾** 工研院 電光系統所 經理
郭** 工研院 電光系統所
林** 工研院 電光系統所
陳** 工研院 電光系統所
陳** 工研院 電光系統所

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
高感度半導體生化檢測平台開發計畫(2/4) 其他政府科技計畫 規模經費(單位:千元):65250.0
規模研究人力(單位:人年):13.00