新興半導體技術與智慧系統應用

計畫基本資訊

計畫摘要

本單位工研院電光系統所之「微型光電元件與系統應用組」，長期耕耘半導體材料元件與模組應用，以系統概念為前提，光電核心技術為基礎，建構光電整合平台，聚焦B5G、先進顯示、光電封裝、兆赫茲前瞻技術等創新系統，扶植產業界建立各種化合物半導體磊晶元件、異質封裝與光電整合功能模組等產業所需關鍵技術。因應物聯網創新應用趨勢，配合國家政策提供企業發展物聯網創新產品所需設計與製造服務，引領產業升級整合硬體、軟體及網路雲端，開拓創新智慧化產品及服務系統應用。本計畫旨在提供工程人才在「新興半導體技術與智慧系統應用」研發實務能力提升，強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型，切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「半導體元件與模組技術」、「下世代顯示模組技術」、「AR及AI應用服務平台與場域」共三大主題學習。在執行單位具實務工程背景之博碩士共17位跨域專才組成指導師團隊「師徒制」教導專題執行下，鏈結8間合作學校計9位教授研究資源投入、8家業界專家實務經驗，提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外，亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導，瞭解產業界實務研發需求，吸收產品開發經驗，並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動，以及主計畫舉辦之主題式講座、職能強化交流活動、就業媒合平台，提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野，並強化業界曝光頻率，創造就業媒合契機，達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。

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