智慧晶片物聯網應用技術開發計畫
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧晶片物聯網應用技術開發計畫 |
| 計畫編號 | DABET11305 |
| 計畫執行期間 | 113 年 03 月 01 日 至 113 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本單位電子與光電系統研究所嵌入式系統與晶片技術組，長期以來積極的配合政府既定政策之規劃，協助國內產官學研各界，研發嵌入式系統相關關鍵軟硬體技術，進而技轉給相關廠商，提升其產品產值與競爭力；本單位以嵌入式系統硬體核心電路開發技術為基礎，致力於多核心處理器暨行動記憶體系統架構設計，並深耕於嵌入式系統核心軟體與電腦視覺與繪圖核心技術，導入系統整合驗證平台之開發與測試，進行嵌入式異質多核心系統之整合應用。近年來，因應科技發展趨勢，本單位積極以嵌入式系統之軟硬體系統整合為主軸，著重高階系統層級設計技術、無人載具(自駕車與無人機)相關系統軟硬體技術平台開發、智慧製造系統、人工智慧模型開發及人工智慧深度學習技術等應用，同時結合物聯網技術等相關應用，促使研發之軟硬體技術能實際與時代潮流趨勢接軌，落實相關產業廠商實際所需。因此，本計畫將持續強化結合軟硬整合及創新能力、加強跨領域及國內外產學研合作，並配合本單位既有計畫之執行，將以實際應用方案為導向，增進工程人才實務實作經驗為標的，期精進深耕工程人才技術發展，具體之工程人才實務能力規劃，分四大技術主題進行。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 4 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 低延遲AI高階設計軟體 |
| 技術主題班簡介 | AI晶片設計較為複雜，如到中後期做調整，易造成規格不符或成本太高。預計在設計初期對架構進行優化，包括效能與功耗快速分析、NAS (Neural Architecture Search)與AI編譯器等議題。預期在AI晶片縮小且硬體受限之情況下，做運算時間與準確度的共同優化。 |
| 技術主題班名稱 | 車用影像與碳排放分析系統 |
| 技術主題班簡介 | 支援車用ECU、MCU、感測器、通訊測試系統與診斷相關軟硬體技術之研發，並提供實地場域之測試，以拓展台灣自駕車技術的研發能量。 |
| 技術主題班名稱 | 智慧物聯網感測平台技術 |
| 技術主題班簡介 | 應用於AI與IoT的場景，整合感測器、微處理器、電源管理、通訊、遠端存取、應用介面相關技術，或支援前端資料庫收集並提供實地場域測試，以促進AIoT產業蓬勃發展 |
| 技術主題班名稱 | AIoT應用於智慧農業 |
| 技術主題班簡介 | 從智慧農業出發，探討新科技技術的應用，結合AI與IoT的優勢，促進人類的方便性，成本的降低與農業的成長。學習的過程中，需整合感測器、微處理器、電源管理、通訊、遠端存取、應用介面相關技術，或支援前端資料庫收集並提供實地場域測試。 |