執行單位技術主題班
實務能力執行單位
技術主題類別
| 主題班名稱 | 執行單位 | |
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AI高階系統層級設計主題規劃 |
資訊與通訊研究所 崁入式系統與晶片技術組 |
開啟 |
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車用關鍵零組件測試主題規劃 |
資訊與通訊研究所 崁入式系統與晶片技術組 |
開啟 |
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AIoT應用主題規劃 |
資訊與通訊研究所 崁入式系統與晶片技術組 |
開啟 |
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半導體感測模組技術與系統應用 |
電子與光電系統研究所 微型光電元件與系統應用組 |
開啟 |
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異質整合設計與封裝技術 |
電子與光電系統研究所 異質整合智能系統組 |
開啟 |
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智能驅控與數位化製造次系統 |
電子與光電系統研究所 異質整合智能系統組 |
開啟 |
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智慧關鍵技術與應用系統開發 |
資訊與通訊研究所 設計自動化技術組 |
開啟 |
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健康物聯網應用主題班 |
服務系統科技中心 智慧醫療與照護服務組 |
開啟 |
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多功能異質元件檢測技術推動 |
量測技術發展中心 儀器與感測技術發展組 |
開啟 |
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智慧機械實務班 |
管理資訊處 企劃行政部 |
開啟 |
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智慧製造實務班 |
管理資訊處 企劃行政部 |
開啟 |
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新興運算架構AI晶片技術主題班 |
電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
開啟 |
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超高頻電晶體與模型技術主題班 |
電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組 |
開啟 |
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智慧視覺設備操作引導訓練系統 |
電子與光電系統研究所 智慧視覺系統組 |
開啟 |