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執行單位技術主題班

主題班名稱 執行單位

新興半導體元件模組與智慧系統應用
電子與光電系統研究所
微型光電元件與系統應用組
開啟

異質整合設計與封裝技術
電子與光電系統研究所
異質整合智能系統組
開啟

音頻辨識技術
電子與光電系統研究所
異質整合智能系統組
開啟

智慧產線元宇宙技術開發系統
電子與光電系統研究所
智慧視覺系統組
開啟

自行車智慧移動系統技術整合與場域人才精進

開啟

光電半導體設備與製程技術能力優化
能源與精敏系統設備處
光電技術組
開啟

高頻微波薄膜元件之製作與檢測技術優化
能源與精敏系統設備處
光電技術組
開啟

半導體感測裝置開發與應用場域能力優化
能源與精敏系統設備處
光電技術組
開啟

太陽能元件半導體製程與系統場域電力設計能力優化
能源與精敏系統設備處
光電技術組
開啟

車用關鍵零組件測試主題規劃
電子與光電系統研究所
崁入式系統與晶片技術組
開啟

AI高階系統層級設計主題規劃
電子與光電系統研究所
崁入式系統與晶片技術組
開啟

AIoT應用主題規劃
電子與光電系統研究所
崁入式系統與晶片技術組
開啟

安全晶片通道演算法開發技術
電子與光電系統研究所
半導體晶片與設計組
開啟

超高頻電晶體與模型技術技術
電子與光電系統研究所
半導體晶片與設計組
開啟

新興運算架構AI晶片技術
電子與光電系統研究所
半導體晶片與設計組
開啟

AIoT系統與智慧製造技術
電子與光電系統研究所
半導體晶片與設計組
開啟

智慧物聯網及硬體加速器技術主題班
電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

智慧檢測場域應用系統開發主題班
電子與光電系統研究所
自動化設計與測試技術組
開啟

多功能異質元件檢測技術推動
量測技術發展中心
儀器與感測技術發展組
開啟

智慧製造軟硬整合實務班
管理資訊處
企劃行政部
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